西湖大学工学院先进固态半导体实验室招聘

一、实验室介绍

       基于过去半个世纪的大量科研投入,硅基半导体材料的物理极限被充分发掘,现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能,对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。

主要研究方向为:

       1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料,现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物,以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。

       2. 开发三维异质结构堆叠工艺,探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。

       3. 由此开发功能集成,可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案,并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。

二、招聘岗位:科研助理

       招聘人数:若干人

       1.任职条件:

     (1)在化学、物理、材料、电子工程或计算机等方向获得学士或硕士学位;

     (2)有以下领域研究经历应聘者优先考虑:

       a.大单晶生长,熟悉提拉法生长方式原理与设备操作设计,及晶圆后处理与表征等工序

       b.宽禁带半导体器件工艺、测试

       c.电路设计

       d.人工智能深度学习算法

       2.岗位职责:

       协助实验室项目开展,与其他团队成员及工业伙伴合作;

三、薪酬与福利待遇

       根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力,实验室将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件,享受五险一金及西湖大学的相关福利。具体待遇面议。若应聘人表现出色可长期聘用。此外本实验室将依托科研成果创建产业化团队,本方向成员将有机会参与到初创企业的发展过程。

四、杭州市人才补贴

       1.杭州市应届高学历毕业生生活补贴:对来杭工作的全球本科及以上学历应届毕业生,本科1万元、硕士3万元、博士5万元。

       2.杭州市新引进应届大学生租房补贴:对在杭州市无房且未享受公共租赁住房、人才租赁房等住房优惠政策,市、区县(市)各单位新引进的应届全日制 本科(含)以上大学毕业生发放租房补贴。每户每年发放1万元,可发放三年,期满后收入低于城镇居民人均可支配收入的,可继续享受,最长不超过三年。

五、应聘方式

       1.报名时间:有意应聘者请从速投递应聘材料。

      2.申请材料:请将个人简历及相关附件证明材料以一个PDF文件形式发送到:kongwei@westlake.edu.cn,邮件标题及附件简历命名方式为:应聘岗位-本人姓名;

       3.招聘流程:经初步评审,我们将通过电话或邮件向符合应聘条件的应聘者发出面试通知。三个月内没有收到面试通知者可自行放弃等待。因接待能力所限,谢绝自行来访。